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可控硅模塊從芯片上看，能夠分為可控硅模塊和整流模塊兩大類。
從詳細(xì)的用處上區(qū)別，能夠分為：一般晶閘管（MTC\MTX)、一般整流管模塊(MDC)、一般晶閘管、整流管混合模塊(MFC)、疾速晶閘管、整流管及混合模塊（MKC\MZC)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（也即是一般所說的電焊機(jī)專用模塊MTG\MDG)、三相整流橋輸出可控硅模塊（MDS)、單相（三相）整流橋模塊（MDQ)、單相半控橋（三相全控橋）模塊(MTS)以及肖特基模塊等。
可控硅模塊的長處
體積小、重量輕、布局緊湊、可靠性高、外接線簡略、互換性好、便于修理和設(shè)備；布局重復(fù)性好，設(shè)備的機(jī)械設(shè)計(jì)能夠簡化，價(jià)格比分立器材低一級(jí)許多長處，因而在一誕生就受到了各大電力半導(dǎo)體廠家的熱捧，并因而得到長足發(fā)展。
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