IBM全球工程處理方案部半導(dǎo)體處理方案副總裁Steve Longoria表明：“全新的CMOS 7RF SOI 再一次證明了咱們在供給先進(jìn)技能以完結(jié)高性能、高集成度和高性價比的足夠?qū)嵙�。咱們的客戶可以憑借IBM CMOS 7RF SOI來完結(jié)更低本錢的處理方案，一起取得安穩(wěn)的技能根底的確保，這些都根植于咱們在制作CMOS、RF CMOS和硅鍺技能方面的多年經(jīng)歷�！�
180納米的CMOS 7RF SOI 專為射頻開關(guān)使用進(jìn)行了裁剪，它們?yōu)楦鶕?jù)砷化鎵的處理方案供給了一種低本錢挑選。這項 SOI 方面的立異性技能最大程度地減少了插入損耗，最大程度地提高了隔離度，可以協(xié)助防止如信號丟掉或掉線疑問，然后為手機帶來潛在的本錢下降空間。
IBM在微電子方面的立異以及公司在單芯片體系規(guī)劃方面的根底性作業(yè)現(xiàn)已改變了整個半導(dǎo)體國際。IBM的創(chuàng)造性效果包含高K值——增強了晶體管的功用一起使其逾越了當(dāng)今的限制，別的還包含雙核和多核微處理器、銅線芯片布線、絕緣硅和硅鍺晶體管、應(yīng)變硅和eFUSE——使計算機芯片可以主動呼應(yīng)改變條件的技能。
日前，IBM宣告推出對于手機和移動無線技能商場的全新半導(dǎo)體可控硅模塊技能—CMOS 7RF SOI。該項技能協(xié)助移動設(shè)備芯片組供貨商下降其部件及體系雜亂性，一起進(jìn)一步下降制作本錢。它將為群眾帶來愈加低價而功用愈加豐厚的下一代手機、筆記本電腦和其他便攜通訊設(shè)備。
立異半導(dǎo)體可控硅模塊技能CMOS 7RF SOI，將當(dāng)今手機中的多種射頻/模仿功用集成到單芯片手機處理方案，經(jīng)過將比如多模/多頻段射頻開關(guān)、雜亂開關(guān)偏移矩陣和功率控制器的集成，然后完結(jié)各種單芯片射頻（RF）處理方案。單芯片處理方案將滿意在低本錢手機中全部集成多媒體功用的需求，為中國、印度和拉美等新式商場國家的入門級用戶帶來低本錢、低功耗和高性能的手機。
跟著這項技能的開展，還將完結(jié)更多部件的集成，包含濾波器、功率放大器、電源辦理和接納/發(fā)射器功用，而當(dāng)今的移動設(shè)備半導(dǎo)體技能或在本錢上亦或在技能難于完結(jié)以上集成。當(dāng)前，IBM供給一系列的工程和步入商場效勞，協(xié)助客戶處理與部件規(guī)劃和制作有關(guān)的各種疑問，完結(jié)集成處理方案。
