晶圓代工大廠臺積電行動暨運算業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長尉濟時昨天表示，全球半導體業(yè)未來將面臨三大挑戰(zhàn)，包括超低功耗、傳感器及封裝技術(shù)等等，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)感測芯片，短期內(nèi)市場不會有驚人的量。
SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，今年全球半導體設(shè)備市場可望達384億美元，將較去年成長0.8%；預估明年可望進一步達426億美元，將再成長11%，后市可期。
他進一步指出，預估今年國內(nèi)半導體設(shè)備投資規(guī)�？蛇_116億美元，2015年將進一步成長到123億美元的水平。
尉濟時說明，物聯(lián)網(wǎng)得要有個整合的系統(tǒng)性解決方案，才有利所有相關(guān)裝置的發(fā)展。臺積電會備妥很多如感測、節(jié)電等技術(shù)，但還是得需要一個終端系統(tǒng)公司整合以發(fā)揮功能，作出指標型產(chǎn)品。從目前的市況來看，短期還看不出哪里個廠商，會成為物聯(lián)網(wǎng)市場領(lǐng)導者。
臺基半導體、可控硅模塊 上海飛粵電子有限公司
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